SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費電子和汽車電子等領域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與所加壓力成線性比例關系的電壓輸出信號。

SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料，結構小巧，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝。良好的線性、重復性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調(diào)試和補償。

一、結構性能

壓力敏感芯片：硅材料

引線：金線

封裝外殼：PCB 基板和金屬蓋板

引腳：鍍金

凈重量：約 0.1g

二、電氣性能

供電電源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC

輸入阻抗：4kΩ～6kΩ  輸出阻抗：4kΩ～6kΩ  絕緣電阻：100MΩ,100VDC

允許過載：2 倍滿量程

基準條件  測量介質(zhì)：空氣

介質(zhì)溫度：（25±1）℃  環(huán)境溫度：（25±1）℃  振 動：0.1g(1m/s2)（Max）  濕 度：（50%±10%）RH

電 源：（5±0.005）VDC

三、應用領域

氣壓表

胎壓計

充氣泵

壓力儀表