SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費電子和汽車電子等領域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產生一個與所加壓力成線性比例關系的電壓輸出信號。

SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料，結構小巧，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝。良好的線性、重復性和穩定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調試和補償。

一、結構性能

壓力敏感芯片：硅材料

引線：金線

封裝外殼：PCB 基板和金屬蓋板

引腳：鍍金

凈重量：約 0.1g

二、電氣性能

供電電源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC

輸入阻抗：4kΩ～6kΩ  輸出阻抗：4kΩ～6kΩ  絕緣電阻：100MΩ,100VDC

允許過載：2 倍滿量程

基準條件  測量介質：空氣

介質溫度：（25±1）℃  環境溫度：（25±1）℃  振 動：0.1g(1m/s2)（Max）  濕 度：（50%±10%）RH

電 源：（5±0.005）VDC

三、應用領域

氣壓表

胎壓計

充氣泵

壓力儀表