有一個問題，網友們意見分歧比較大，就是華為能生產出自己的國產芯片了，并且產品在國際市場與對手競爭不處下風，為什么不提供給國內幾家主要手機友商，還讓他們排著隊在高通門口聽候差遣，處處受制于人。
在芯片這件事情上，任正非是個臥薪嘗膽的人。從2004年開始持續地投入四千億，堅持了十年才研發出自己的第一款海思芯片。不管從時間上還是資金上，這一點其它廠商沒這個魄力。芯片出來的頭幾年，品質價格沒有競爭力，即便是求著，國內廠商也不會購買使用。主要滿足于自己不受制于人，起摸著石頭過河的作用。

隨著華為的持續努力，付出各種代價艱辛。近兩年在芯片領域不斷取得突破。最新的麒麟系列，不管從芯片的專利豐富性和技術性能均達到了國際一流芯片廠商的同等水平。讓華為至少在手機芯片這個環節可以和三星蘋果和高通平起平坐，不會受制于人。但不管從產能、性價比、通用性、供應鏈穩定和競爭環節看，華為還不具備取代高通向友商提供芯片的能力。即便愿意賣，友商也不一定買，對于全世界不能自主生產芯片的手機廠商，高通是一堵繞不過去的高墻，得罪不起。

那么，國產手機什么時候能裝上華為的芯片呢？二月底MWC2019上，高通總裁接受記者采訪的幾段話，給了我啟發。一是針對5G的熱絡，參加展會的除了華為，其它廠商全部要采用高通的5G芯片。（蘋果沒參展）二是華為mateX搭載了華為自主研發的基帶巴龍5000，這款基帶芯片可以同時兼容3G、4G、5G網絡，優化得非常好。三是曾經蘋果公司也找到華為想要合作，把這款巴龍5000基帶應用在蘋果手機上，但是最后沒有談攏。四是所有參展商都使用高通的5G基帶芯片X50，但是這款基帶相對于華為的巴龍5000還不成熟，它不兼容3G、4G網絡，兼容性更好的X55要到2019年底才能出來。
從高通總裁的幾段話中，我們不難聽出他對競爭對手華為的稱贊和認可。就是說在芯片技術上，尤其是5G芯片上，華為不僅達到了競爭對手的水平，而且偶有超越的表現。買賣是一種雙方的行為，只有華為芯片超越對手，積累了足夠的優勢，友商才會積極購買和使用。華為要什么情況下會賣呢？三星蘋果芯片至今不愿意外銷，華為一定是技術實現了超越，手握最先進一代，可以把上一代與對手齊平的芯片用著銷售，這是商業慣例，但是很需要實力。

所以，只有當華為芯片研發取得與世界同等水平一代的代差優勢時，國產手機就有機會裝上華為芯片，畢竟巨大研發投入需要回報。一代代差，這樣的事情三年前不敢想，三年后也不能想，因為華為這樣的企業總能超出想象。我確定這一天會很快到來，你們覺得呢?