有一個問題，網(wǎng)友們意見分歧比較大，就是華為能生產(chǎn)出自己的國產(chǎn)芯片了，并且產(chǎn)品在國際市場與對手競爭不處下風(fēng)，為什么不提供給國內(nèi)幾家主要手機友商，還讓他們排著隊在高通門口聽候差遣，處處受制于人。
在芯片這件事情上，任正非是個臥薪嘗膽的人。從2004年開始持續(xù)地投入四千億，堅持了十年才研發(fā)出自己的第一款海思芯片。不管從時間上還是資金上，這一點其它廠商沒這個魄力。芯片出來的頭幾年，品質(zhì)價格沒有競爭力，即便是求著，國內(nèi)廠商也不會購買使用。主要滿足于自己不受制于人，起摸著石頭過河的作用。

隨著華為的持續(xù)努力，付出各種代價艱辛。近兩年在芯片領(lǐng)域不斷取得突破。最新的麒麟系列，不管從芯片的專利豐富性和技術(shù)性能均達到了國際一流芯片廠商的同等水平。讓華為至少在手機芯片這個環(huán)節(jié)可以和三星蘋果和高通平起平坐，不會受制于人。但不管從產(chǎn)能、性價比、通用性、供應(yīng)鏈穩(wěn)定和競爭環(huán)節(jié)看，華為還不具備取代高通向友商提供芯片的能力。即便愿意賣，友商也不一定買，對于全世界不能自主生產(chǎn)芯片的手機廠商，高通是一堵繞不過去的高墻，得罪不起。

那么，國產(chǎn)手機什么時候能裝上華為的芯片呢？二月底MWC2019上，高通總裁接受記者采訪的幾段話，給了我啟發(fā)。一是針對5G的熱絡(luò)，參加展會的除了華為，其它廠商全部要采用高通的5G芯片。（蘋果沒參展）二是華為mateX搭載了華為自主研發(fā)的基帶巴龍5000，這款基帶芯片可以同時兼容3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化得非常好。三是曾經(jīng)蘋果公司也找到華為想要合作，把這款巴龍5000基帶應(yīng)用在蘋果手機上，但是最后沒有談攏。四是所有參展商都使用高通的5G基帶芯片X50，但是這款基帶相對于華為的巴龍5000還不成熟，它不兼容3G、4G網(wǎng)絡(luò)，兼容性更好的X55要到2019年底才能出來。
從高通總裁的幾段話中，我們不難聽出他對競爭對手華為的稱贊和認可。就是說在芯片技術(shù)上，尤其是5G芯片上，華為不僅達到了競爭對手的水平，而且偶有超越的表現(xiàn)。買賣是一種雙方的行為，只有華為芯片超越對手，積累了足夠的優(yōu)勢，友商才會積極購買和使用。華為要什么情況下會賣呢？三星蘋果芯片至今不愿意外銷，華為一定是技術(shù)實現(xiàn)了超越，手握最先進一代，可以把上一代與對手齊平的芯片用著銷售，這是商業(yè)慣例，但是很需要實力。

所以，只有當華為芯片研發(fā)取得與世界同等水平一代的代差優(yōu)勢時，國產(chǎn)手機就有機會裝上華為芯片，畢竟巨大研發(fā)投入需要回報。一代代差，這樣的事情三年前不敢想，三年后也不能想，因為華為這樣的企業(yè)總能超出想象。我確定這一天會很快到來，你們覺得呢?