智能功率模塊(IPM)是Intelligent Power Module的縮寫，是一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件，具有GTR(大功率晶體管)高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優(yōu)點(diǎn),以及MOSFET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。IPM一般使用IGBT作為功率開關(guān)元件，內(nèi)部集成電流傳感器及驅(qū)動(dòng)電路的集成結(jié)構(gòu)。IPM以其高可靠性，使用方便贏得越來(lái)越大的市場(chǎng)，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。

高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來(lái)快速吹干頭發(fā)，同時(shí)，高轉(zhuǎn)速也使得電機(jī)與葉輪的體積縮小，便于設(shè)計(jì)出靈巧便攜的外形。

12萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案，滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場(chǎng)景，讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化。

高速風(fēng)筒的整體解決方案輸入電壓：110Vac/220Vac；驅(qū)動(dòng)方式：?jiǎn)坞娮锜o(wú)感FOC旋波；

支持發(fā)熱絲控制，負(fù)離子模塊；支持按鍵檔位，LED顯示；支持過(guò)溫、過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護(hù)；

全橋封裝IPM相較于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD對(duì)于表面散熱更均勻，不容易導(dǎo)致熱堆積。利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝外形和工藝，提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。該方案集成IPM、整流橋、母線電壓采樣電路、相電壓采樣電路、電流采樣、預(yù)充電路、繼電器輸出、電源電路等。

IPM內(nèi)部集成了邏輯、控制、檢測(cè)和保護(hù)電路，使用起來(lái)方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時(shí)間，也大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了當(dāng)今功率器件的發(fā)展方向——模塊化、復(fù)合化和功率集成電路。

方案優(yōu)點(diǎn)：

1、成熟無(wú)感FOC矢量控制算法；

2、超高速驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)優(yōu)化；

3、解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點(diǎn)，方便工程師對(duì)產(chǎn)品靈活設(shè)計(jì)，產(chǎn)品外觀自由度大；

4、行業(yè)最高配的MCU方案，基于32位ARM M4核，120MHZ主頻；

5、可實(shí)現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC；