An Introduction

高速風(fēng)筒的整體解決方案

來源：　發(fā)布時(shí)間：2023-02-23

高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來快速吹干頭發(fā)，同時(shí)，高轉(zhuǎn)速也使得電機(jī)與葉輪的體積縮小，便于設(shè)計(jì)出靈巧便攜的外形。12萬轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案，滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場景，讓客戶用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化。高速風(fēng)筒的整體解決方案輸入電壓：110Vac/220Vac；驅(qū)動(dòng)方式：單電阻無感FOC旋波；支持發(fā)熱絲控制，負(fù)離子模塊；支持按鍵檔位，LED顯示；支持過溫、過壓、欠壓、過流、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護(hù)；全橋封裝IPM相較于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD對(duì)于表面散熱更均勻，不容易導(dǎo)致熱堆積。利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝外形和工藝，提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。該方案集成IPM、整流橋、母線電壓采樣電路、相電壓采樣電路、電流采樣、預(yù)充電路、繼電器輸出、電源電路等。

IPM內(nèi)部集成了邏輯、控制、檢測和保護(hù)電路，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時(shí)間，也大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了當(dāng)今功率器件的發(fā)展方向——模塊化、復(fù)合化和功率集成電路。

方案優(yōu)點(diǎn)：

1、成熟無感FOC矢量控制算法；

2、超高速驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)優(yōu)化；

3、解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點(diǎn)，方便工程師對(duì)產(chǎn)品靈活設(shè)計(jì)，產(chǎn)品外觀自由度大；

4、行業(yè)最高配的MCU方案，基于32位ARM M4核，120MHZ主頻；

5、可實(shí)現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC；

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