額溫槍外出口為何頻頻發(fā)生退貨事件，我們一起來(lái)看下。

全球新冠肺炎疫情的爆發(fā)讓商家在危機(jī)中看到巨大的額溫槍出口市場(chǎng)，但如此巨大的蛋糕卻因?yàn)楹ｊP(guān)原因而無(wú)法得到，原因是海關(guān)政策與白名單對(duì)商家的出口做出了限制。實(shí)際上，核心問(wèn)題和國(guó)家政策無(wú)關(guān)，本質(zhì)上是品質(zhì)的問(wèn)題，新冠肺炎發(fā)展促使用戶對(duì)額溫槍品質(zhì)的要求更加嚴(yán)格，這一需求將帶動(dòng)額溫槍整體方案與技術(shù)的全面提升，事實(shí)上，就是在國(guó)家海關(guān)出口白名單內(nèi)的企業(yè)，也因產(chǎn)品品質(zhì)問(wèn)題而不停地被退貨。

部分退貨的情況：

1、出貨到東北的額溫槍開(kāi)始大量被退貨。

2、出口到印度、印度尼西亞、非洲、中東的樣機(jī)被退貨，讓額溫槍廠一頭霧水。

3、俄羅斯的需求在加大，大家發(fā)樣品到俄羅斯后，不少地方卻要求退貨，原因是北極附近環(huán)境溫度太低，導(dǎo)致額溫槍根本不能工作。

上面幾個(gè)案例究其原因，是新冠肺炎的全球爆發(fā)促進(jìn)額溫槍用戶對(duì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與品質(zhì)體系的要求更加嚴(yán)格，從而要求額溫槍相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行全面的品質(zhì)升級(jí)。主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

第一，技術(shù)方案升級(jí)。額溫槍基本方案原型是8位MCU+18位以上ADC，關(guān)鍵是ADC的精度，加上溫度補(bǔ)償算法及各自的經(jīng)驗(yàn)算法積累，形成了相對(duì)穩(wěn)定的方案，被很多有資質(zhì)的老醫(yī)療企業(yè)采用，如松翰、宏康、芯海等方案。自從額溫槍市場(chǎng)爆發(fā)后，大量MCU方案商以及錦銳、華大、GD等32位MCU廠商殺入，一部分方案商為了滿足市場(chǎng)低成本需求，進(jìn)行簡(jiǎn)單的方案設(shè)計(jì)，造成性能無(wú)法滿足客戶需求，而被客戶無(wú)情地退貨。

第二，方案可靠性要求提高。我們看到老的松翰、宏康、芯海的方案也在被無(wú)情地被海內(nèi)外客戶退貨，那又是為什么呢？因?yàn)閭鞲衅鞯撵`敏度、方案整體的性能以及軟件標(biāo)定沒(méi)有做高溫戶外高低溫環(huán)境要求等，使得設(shè)備可靠性達(dá)不到用戶要求。譬如在俄羅斯，靠近北極地區(qū)環(huán)境溫度達(dá)到零下20度，不少元器件不能滿足低溫特性而無(wú)法使用；而在印度市場(chǎng)、非洲市場(chǎng)、中東市場(chǎng)，因?yàn)榄h(huán)境溫度需要40度的高溫，很多額溫槍溫漂很大，超出了0.3度以上，不少額溫槍直接NG出現(xiàn)爆表的情況。

第三，傳感器要求更嚴(yán)。現(xiàn)在全球核心地區(qū)進(jìn)入到夏季高溫高濕環(huán)境，不少元器件，特別是熱電堆紅外傳感器在濕度高的地方會(huì)出現(xiàn)傳感失靈現(xiàn)象，近期東北市場(chǎng)不少3月份500-600元采購(gòu)的額溫槍出現(xiàn)失靈就是與濕度增高有關(guān)，因?yàn)轭~溫槍所用的傳感器封裝品質(zhì)出項(xiàng)漏氣，密封性不好，從而被濕氣進(jìn)入造成傳感失靈，出現(xiàn)測(cè)不準(zhǔn)現(xiàn)象。

額溫槍的整體技術(shù)其實(shí)并不復(fù)雜，出現(xiàn)大量的退貨與技術(shù)問(wèn)題主要與方案品質(zhì)有關(guān)。額溫槍的功能要求簡(jiǎn)單，對(duì)于MCU的要求不高，8位、32位MCU基本都可以用，核心是ADC的選擇，基本不能用32位MCU內(nèi)部自帶的12位ADC必須要求18位以上的ADC，要求外掛一個(gè)24位ADC，因?yàn)樵诃h(huán)境溫度高的印度、東南亞、非洲、中東等地方，需要很好的ADC高精度信號(hào)處理才能滿足需求。運(yùn)算放大器不能提高運(yùn)算精度，只能放大信號(hào)倍數(shù)，所以額溫槍的核心不在MCU的8位、32位之爭(zhēng)，核心重點(diǎn)在于18位以上的ADC的使用上。

為什么已經(jīng)被計(jì)量單位驗(yàn)證的老的額溫槍的方案也一樣出現(xiàn)被退貨的情況呢？四個(gè)原因促使這種情況發(fā)生。

第一，以前的額溫槍是在室內(nèi)環(huán)境溫度16-37度環(huán)境溫度使用，但是現(xiàn)在作為戶外使用的新冠肺炎防護(hù)設(shè)備，以前國(guó)內(nèi)外的額溫槍標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)嚴(yán)重失效，需要在全溫度范圍的環(huán)境溫度下的使用，那樣就需要全溫度環(huán)境溫度下的標(biāo)定、驗(yàn)證與溫度補(bǔ)償算法的調(diào)整。一般以前的方案都是做兩點(diǎn)的溫度標(biāo)定，16度、25度、35度等任何兩點(diǎn)溫度標(biāo)定，現(xiàn)在發(fā)展完全不能滿足現(xiàn)在戶外全世界的各地溫濕度的差異化要求，特別是所有的老牌的熱電堆紅外傳感器在高溫40度、41度、42度的溫度下，溫漂很大，超出了0.3度的漂移溫差，這下很多額溫槍開(kāi)始被大量退貨，其實(shí)是因?yàn)閼敉獾母邷丨h(huán)境對(duì)于傳感器的靈敏度的需求大大提高。因此需要重新進(jìn)行溫度補(bǔ)償算法的全域環(huán)境溫度的標(biāo)定，且要進(jìn)行高低溫最少10點(diǎn)的環(huán)境溫度的標(biāo)定與驗(yàn)證，從零下20度到零上42度的全域溫度的標(biāo)定與溫度補(bǔ)償算法重新驗(yàn)證，且要進(jìn)行高低溫環(huán)境下的煲機(jī)，確保機(jī)器設(shè)備的性能穩(wěn)定性和各個(gè)溫度范圍內(nèi)的設(shè)備測(cè)試的準(zhǔn)確性。這會(huì)促進(jìn)額溫槍方案商開(kāi)始升級(jí)，一波額溫槍方案商洗牌又要從新開(kāi)始了，洗牌過(guò)程，也是海外大單落定的過(guò)程，不然就是額溫槍方案商的退潮。

第二，在高環(huán)境溫度下，環(huán)境溫度對(duì)額溫的熱干擾大了很多，需要更高靈敏度的傳感器，傳統(tǒng)品牌的傳感器的靈敏度不能滿足現(xiàn)在很多世界高溫地區(qū)的戶外防疫需求，特別是近期國(guó)內(nèi)外出現(xiàn)大量靈敏度不高的熱電堆紅外傳感器企業(yè)，注定沒(méi)有開(kāi)始就要結(jié)束。傳感器的狂歡將從一個(gè)新的維度開(kāi)啟，靈敏度是最大的關(guān)鍵參數(shù)，也是傳感器的生死參數(shù)，靈敏度能滿足要求的傳感器在5月份大訂單開(kāi)始下的時(shí)候還要大漲。

第三，因?yàn)闈穸鹊脑黾樱瑢?duì)傳感器封裝水平的要求也大大提升，特別是氣密性的要求，封裝廠的品質(zhì)已經(jīng)融合到整體傳感器和額溫槍的品質(zhì)里面成為重要的一環(huán)。近期不少東北地區(qū)在3月份高價(jià)500-600元購(gòu)買(mǎi)的額溫槍開(kāi)始大量在退貨，就是傳感器的封裝漏氣造成在東北地區(qū)氣溫上升、濕氣加大的時(shí)候，傳感器漏氣造成濕氣進(jìn)入到傳感器內(nèi)部影響了傳感器芯片的不穩(wěn)定而造成額溫槍在檢測(cè)時(shí)候不穩(wěn)定，溫差明顯超出0.3度以上而被退貨。

第四，低溫環(huán)境使用要求元器件能夠滿足零下20度的使用溫度，對(duì)元器件耐低溫特性要求提高，不然在低溫下直接不工作，這也是近期俄羅斯訂單詢盤(pán)多，樣品送出去使用發(fā)現(xiàn)不良情況嚴(yán)重而沒(méi)有直接下單的主要原因。

總之，額溫槍的生意就在于近期15天內(nèi)海外訂單下單的情況，中國(guó)海關(guān)把關(guān)的核心是品質(zhì)問(wèn)題，不是政策問(wèn)題，品質(zhì)問(wèn)題的核心是以前的額溫槍的海內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)都不能滿足現(xiàn)在的使用場(chǎng)景，造成中國(guó)額溫槍生產(chǎn)廠商即使是在海關(guān)出口白名單內(nèi)的企業(yè)也被大量退貨，造成大單遲遲不能下來(lái)，需要在整體技術(shù)與品質(zhì)上大力提升，從方案選型、核心關(guān)注點(diǎn)18位ADC的選型與使用、元器件的性能提升、整體熱電堆紅外溫度傳感器靈敏度要求大幅提升到傳感器封裝水平的提升，還有軟件的調(diào)式和全域環(huán)境溫度下的多點(diǎn)（最少10點(diǎn)）溫度標(biāo)定溫度補(bǔ)償算法的修正和高溫、高濕環(huán)境下煲機(jī)。

不是額溫槍的市場(chǎng)在彷徨，而是額溫槍的使命在加大，需要超強(qiáng)的額溫槍的技術(shù)方案與軟件開(kāi)發(fā)的深度投入，技術(shù)方案要求要提升，熱電堆紅外傳感器的靈敏度指標(biāo)也推高到新的高度，封裝水平要求也被提高，元器件性能特別耐低溫性能也要大大提升。